微波等離子去膠機是石英腔的微波等離子系統，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統為計算機全自動控制的系統。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。微波等離子去膠機采用氟基氣體的去膠工藝，利用氟基氣體與SU-8膠的化學反應，實現快速去除SU-8功能。同時設備中還集成了溫控系統，去膠過程中對襯底溫度的控制保證了高深寬比金屬結構的完整性，zui終實現高質量MEMS器件的制備。
微波等離子去膠機適用工藝：
1.打線墊清洗、減少金屬氧化物、清洗 Pd-Ag 裸芯片墊；
2.去除光刻膠、塑料表面上膠處理、去除油漬或是環氧殘留物；
3.清洗陶瓷基片、清洗玻璃部件、清洗光學部件、清洗半導體表面、清洗鍍銀部件；
微波等離子去膠機主要用途：
·等離子體表面改性
·有機物表面等離子去膠
·邦定強度增強
·等離子體刻蝕應用
·等離子體灰化應用
·增強或減弱浸潤性
·其它等離子體系統應用
微波等離子去膠機的去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈*、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續工藝的順利完成。
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