product center
Related articles
2Z-HVS-200 高真空封裝機 用于 MEMS(微機電系統)的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環境下升溫降溫速率最高 20 K / 分鐘。水平方向自動開合。
聯系我們
咨詢電話