發(fā)布時(shí)間： 2019-09-25 點(diǎn)擊次數(shù)： 1434次
微波等離子去膠機(jī)采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔、去膠和等離子體預(yù)處理，微波等離子體清洗、去膠機(jī)具有高度活性、，且不會(huì)對電子裝置產(chǎn)生離子損害。微波等離子去膠機(jī)是我們在微波等離子處理工藝中的新產(chǎn)品。該批次式晶圓灰化設(shè)備成本低廉、尺寸適中、性能先進(jìn)，特別適用于工廠、科研院所等領(lǐng)域。
微波等離子去膠機(jī)氣體暴露在電子區(qū)域時(shí)可以形成等離子體。由此產(chǎn)生的電離氣體和釋放的高能電子組成了氣體等離子或離子。已電離的氣體原子的動(dòng)能相對較小，除非他們通過電場加速。加速時(shí)，他們會(huì)釋放足夠的力量與表面驅(qū)逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。等離子體效應(yīng)的過程轉(zhuǎn)換成材料的蝕刻工藝。活性氣體在分子級上的使用也產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。
微波等離子去膠機(jī)優(yōu)勢：
*去膠快速*
*對樣片無損傷
*操作簡單安全
*設(shè)計(jì)緊湊美觀
*產(chǎn)品性價(jià)比高
微波等離子去膠機(jī)是半導(dǎo)體工業(yè)及從事微納加工工藝研究的必要設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的干法去除、基片清洗和電子元件的開封等。主要應(yīng)用：等離子體表面改性、 有機(jī)物表面等離子體清潔、等離子體刻蝕應(yīng)用、 等離子體灰化應(yīng)用、增強(qiáng)或減弱浸潤性等。
微波等離子去膠機(jī)外觀簡潔，系統(tǒng)高度集成化，采用模塊化設(shè)計(jì)，可應(yīng)用與半導(dǎo)體、生物技術(shù)、材料等各個(gè)領(lǐng)域。其先進(jìn)的性能提供了出色的工業(yè)控制、失效報(bào)警系統(tǒng)和數(shù)據(jù)采集軟件。可滿足科研、生產(chǎn)等領(lǐng)域嚴(yán)格的控制要求。
您的位置：網(wǎng)站首頁 > 技術(shù)文章 > 微波等離子去膠機(jī)先進(jìn)的性能給帶來哪些好處 
地址：廣東省深圳市寶安區(qū)鐵仔路九方廣場2棟902室
郵箱：support@firstnanosystem.com
傳真：400-9999-185
咨詢電話