等離子清洗機(jī)處理的優(yōu)點(diǎn)：

　　*去除殘留的有機(jī)雜質(zhì)和有機(jī)污染物

　　*準(zhǔn)備的表面（如薄膜沉積或吸附的分子隨后處理）

　　*等離子清洗機(jī)能夠改善表面涂層覆蓋面和傳播，加強(qiáng)兩者之間的表面附著力

　　*修改潤濕使表面親水性或疏水與適當(dāng)?shù)墓に嚉怏w

　　*受影響的只是表面，不改變材料的大部分特性

　　*等離子清洗機(jī)能改善多種材料以及復(fù)雜曲面幾何形狀。

　　等離子清洗機(jī)的工藝的目的是要是引線拉力強(qiáng)度zui大，因而減少失效和提高合格率。在做到這一點(diǎn)的同時(shí)，又要盡量不影響封裝生產(chǎn)線的產(chǎn)量。因此關(guān)鍵的是要通過審慎地選擇工藝氣體、操作壓力、時(shí)間和等離子功率來優(yōu)化等離子工藝。如果工藝條件選擇不當(dāng)，可能造成引線接合強(qiáng)度的改善有限，或者甚至降低引線接合強(qiáng)度。利用等離子清洗機(jī)在集成電路中的清潔時(shí)也要合理的使用工藝氣體，壓力，和等離子功率等，都需要謹(jǐn)慎的選擇，以至于達(dá)到更好的效果。

　　等離子清洗機(jī)的技術(shù)是一新興的領(lǐng)域，該領(lǐng)域結(jié)合等離子物理、等離子化學(xué)和氣固相界面的化學(xué)反應(yīng)，此為典型的高科技產(chǎn)業(yè)，需跨多種領(lǐng)域，包括化工、材料和電機(jī)，因此將挑戰(zhàn)性，也充滿機(jī)會(huì)，由于半導(dǎo)體和光電材料在未來得快速成長，此方面應(yīng)用需求將越來越大。