KLA Zeta™-300光學(xué)輪廓儀一款非接觸式3D表面形貌測(cè)量系統(tǒng)。KLA Zeta™-300光學(xué)輪廓儀以Zeta-20 3D輪廓儀的功能為基礎(chǔ)，具有額外的防震選項(xiàng)和靈活的配置，可處理更大的樣品。該 3D 光學(xué)量測(cè)系統(tǒng)由 ZDot 技術(shù)及多模式光學(xué)組件提供支持，可支持各種樣品測(cè)量：透明和不透明、低反射率和高反射率、光滑表面和粗糙表面，以及從納米到厘米范圍的臺(tái)階高度。

Zeta-300臺(tái)式光學(xué)輪廓儀將六種不同的光學(xué)量測(cè)技術(shù)集成到一個(gè)可靈活配置且易于使用的系統(tǒng)中。ZDot測(cè)量模式同時(shí)收集高分辨率的3D掃描信息和樣品表面真彩色圖像。其他3D測(cè)量技術(shù)包括白光干涉測(cè)量法、諾馬斯基光干涉對(duì)比顯微法和剪切干涉測(cè)量法，膜厚測(cè)量包含使用ZDot模式測(cè)量和光譜反射的測(cè)量方法。Zeta-300 也是一款顯微鏡，可用于抽樣檢查或缺陷自動(dòng)檢測(cè)。Zeta-300 3D 輪廓儀通過(guò)提供全面的臺(tái)階高度、粗糙度及薄膜厚度測(cè)量以及缺陷檢測(cè)功能，來(lái)支持研發(fā) (R&D) 和生產(chǎn)環(huán)境。

特征

• 配合ZDot及多模式光學(xué)組件，光學(xué)輪廓儀可以容易地實(shí)現(xiàn)各種各樣的應(yīng)用

• 用于抽樣檢查和缺陷檢測(cè)的高質(zhì)量顯微鏡

• ZDot：同時(shí)收集高分辨率的3D掃描掃描信息和樣品表面真彩色圖像

• ZXI：采用z方向高分辨率的廣域測(cè)量白光干涉儀

• ZIC：圖像對(duì)比度增強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)粗糙度表面的定量分析

• ZSI：z方向高分辨率

• 圖像的剪切干涉測(cè)量法

• ZFT：通過(guò)集成式寬頻反射測(cè)量法測(cè)量薄膜厚度和反射率

• AOI：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，可量化樣品缺陷

• 生產(chǎn)能力：具有多點(diǎn)量測(cè)和圖形識(shí)別功能的全自動(dòng)測(cè)量

  
  

應(yīng)用

• 臺(tái)階高度：從納米級(jí)到毫米級(jí)的3D 臺(tái)階高度

• 表面：光滑表面到粗糙表面上的粗糙度和波紋度測(cè)試

• 翹曲：2D或3D翹曲

• 應(yīng)力：2D或3D薄膜應(yīng)力

• 薄膜厚度：透明薄膜厚度由 30nm 至 100µm 不等

• 缺陷檢測(cè)：捕獲大于 1µm 的缺陷

• 缺陷表征：KLARF 文件可用于尋找缺陷，以確定劃痕缺陷位置，測(cè)量缺陷3D表面形貌

行業(yè) 發(fā)光二極管 (LED)：

• 發(fā)光二極管和 PSS（圖形化的藍(lán)寶石襯底）

• 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

• 半導(dǎo)體 WLCSP（晶圓級(jí)芯片封裝）

• 半導(dǎo)體 FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）

• PCB（印刷電路板）和柔性印刷電路板

• MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)

• 醫(yī)療器械和微流體器件

• 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

• 大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所