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RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統 加熱區域：160×160×65 毫米。升溫速率最高可達 120 開爾文 / 分鐘。降溫速率：溫度從 400℃降至 200℃時，為 120 開爾文 / 分鐘；溫度從 200℃降至 50℃時，為 90 開爾文 / 分鐘。真空能力：VAC I：可達 3 百帕（含閥門和傳感器，不含泵 ）。

2Z-HVS-100 高真空封裝機 用于 MEMS（微機電系統）的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環境下升溫降溫速率最高 20 K / 分鐘。水平方向自動開合。

2Z-HVS-200 高真空封裝機 用于 MEMS（微機電系統）的封裝。兩種型號可選。溫度最高可達 450°C。上下加熱設計。真空環境下升溫降溫速率最高 20 K / 分鐘。水平方向自動開合。

VSS-650 真空焊接系統 適用于最大尺寸達 600 毫米 ×600 毫米的基板。升溫速率最高可達 240 開爾文 / 分鐘，降溫速率最高可達 90 開爾文 / 分鐘。配備 10 英寸觸控面板的 SIMATIC® 控制器。真空度可達 10?³ 百帕（可選配至 10??百帕 ）。帶有用于氮氣的質量流量控制器的工藝氣體管路。溫度最高可達 450 攝氏度。

RSS-3X210 緊湊型回流焊系統 適用于最多 12 片直徑為 100 毫米的晶圓。溫度最高可達 300°C。升溫速率最高可達 120 開爾文 / 分鐘。降溫速率為 60 開爾文 / 分鐘。真空度可達 10?³ 百帕。