
VSS-450-300 臺式真空燒結爐
腔室:
腔室尺寸:350毫米 x 350毫米 x 75毫米(可選配增高至120毫米,帶有直徑65毫米的圓形觀察窗口)
可選:增加開口高度:200毫米至300毫米
腔室壁:鋁材打磨,易于清潔(可選不銹鋼)
填料:
蓋子:垂直打開和關閉(頂部填料器)
可直接或遠程控制進行自動應用(SPS、機器人等)
升溫速率:高達150K/分鐘
降溫速率:高達120K/分鐘
加熱:
底部加熱:2組12個交叉式燈管,總功率18千瓦
頂部加熱:根據要求提供
冷卻:
腔室:通過310毫米 x 310毫米的水冷石墨板進行冷卻
過程控制:
控制:帶有7英寸觸摸屏的SIMATIC SPS
軟件:過程控制、編程、記錄和過程文檔
可存儲50個程序,每個程序具有50個步驟
工藝氣體:
標配1個質量流量控制器,5 nlm(標準升/分鐘)
可選:最多4條氣體線路
真空(可選):
MPC(化學耐久性膜泵):10 hPa。通過壓力表監測。
RVP(旋轉葉片泵):10exp.-3 hPa。真空傳感器可達10exp.-3 mbar
連接:
電源:1 x [CEE 3 x 32 A / 3~ +N+ PE, 230 V]。背面。
真空連接器:KF 25
排氣口:KF16。后側。
氣體線路:4毫米外徑Swagelok壓縮接頭
尺寸/重量:
尺寸:540毫米 x 690毫米 x 890毫米(寬 x 深 x 高)
重量:約140千克

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VSS - 300 真空工藝烘箱
VSS - 300 回流焊系統是一款出色的設備,適用于多種焊接工藝,可處理直徑達 300 毫米的晶圓,或 300 毫米 ×300 毫米、高度 75 毫米的基板(選配件:EH 型,高度 120 毫米 )。
應用示例如下:
可作為實驗室爐,供各類研發人員實施和研究新工藝、進行原型研究、環境研究,以及用于小批量試產或量產 。
工藝氣體
VSS - 300 可使用標準工藝氣體,如氮氣、氧氣、形成氣(還原氣 )。腔室密封,易于清潔 。
氣流控制
默認配置一路帶質量流量控制器(MFC )的氮氣流路(5 標準升 / 分鐘 ),還可增配三路氣路(選配件:MFC ) 。
真空度
系統可實現真空度達 10?3 百帕(可選配至 10?? 百帕 ) 。
加熱
可達到的最高溫度為 450°C(選配件:650°C )。關鍵特點是精準控制的快速升溫(150 開爾文 / 分鐘 )以及出色的降溫速率(取決于溫度和負載 ) 。
溫度分布
VSS - 300 能實現的溫度分布與均勻性。可選配在石英底板上插入石墨基座 。
編程控制
VSS - 300 由 SPS SIMATIC® 控制器控制。7 英寸觸摸屏讓工藝編程與控制十分便捷。最多可存儲 50 個程序,每個程序含 50 個步驟(可從外部數據存儲設備無限制地上傳、下載程序 ) 。
工藝控制
軟件可對以下參數進行持續監測、讀取和分析:
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工藝氣體
除氮氣、氧氣、成形氣等標準工藝氣體外,該系統(取決于型號)還可使用純氫氣(可選配 H2 和 HS2)。腔室采用密封設計,易于清潔。選配 RSS-FA 可使用甲酸,以實現無空洞焊接效果。
流量控制
標配 1 條帶質量流量控制器(MFC)的氣體管路。甲酸模塊(RSS-FA)或 100% 氫氣(RSS-H2)等選配件,由獨立質量流量控制器控制或共用氣體管路。
真空
系統可實現 10?3 百帕的真空度。可選配件包括膜片泵、耐化學泵(使用 RSS-FA 時推薦)和旋片泵。
溫度分布
最高溫度為 400°C(可選配至 500°C)。核心特點是精確控制的快速升溫(取決于型號,最高 240 K / 分鐘)和降溫速率(最高 120 K / 分鐘)。熱板具有優異的溫度分布性和均勻性。
編程
系統配備 7 英寸觸摸屏,可直接在設備上便捷編程。可存儲 50 個程序,每個程序含 50 個步驟。可從外部存儲介質無上傳和下載程序。
過程控制
該軟件可對以下內容進行持續監控、讀取和分析:
冷卻
熱板采用水冷方式,需配備外部水冷裝置(建議使用閉環水冷系統)。

