KLA HRP®-260 探針式輪廓儀是一款高分辨率、自動化探針式輪廓儀。HRP 提供用于產線的自動化晶圓產品測量能力，服務于半導體、化合物半導體、高亮度 LED、數據存儲等相關行業。P-260支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D和3D測量，掃描范圍可達 200 毫米且無需拼接。KLA HRP®-260 探針式輪廓儀提供與 P-260 相同的配置外加一個高分辨率樣品臺，可以以更高的分辨率去表征小型特征圖案。

HRP^®-260 提供用于測量納米和微米表面形貌的雙樣品臺。P-260 配置提供長程掃描（長達 200 毫米）功能，無需拼接，且HRP^®-260 提供高分辨率掃描臺，掃描行程長達 90 微米。P-260 結合了 UltraLite^®傳感器、恒力控制和超平掃描樣品臺，可達到出色的測量穩定性。HRP^®-260的高分辨率壓電掃描樣品臺加強了整體性能。使用點擊式樣品臺控制、低倍和高倍率光學器件以及高分辨率數碼相機，可快速輕松地設置程式。HRP^®-260 支持2D或3D測量，可使用多種濾波、調平和數據分析算法來分析測量得到的樣品表面形貌。通過自動晶圓處理、圖形識別、多點量測和特征檢測實現全自動測量。

性能

• 臺階高度：納米級到 327 微米

• 恒力控制：0.03 至 50 毫克

• 掃描樣品的全直徑，無需拼接

• 影像：嵌入式低倍和高倍光學系統

• 弧形校正：可消除探針的弧形運動引起的誤差

• 軟件：簡單易用的軟件界面

• 生產能力：全自動多點測量，圖形識別和 SECS/GEM功能

• 晶圓傳輸機械手臂：自動加載直徑為 75 毫米到 200 毫米的不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品

• HRP:具有匹配AFM的高分辨率掃描樣品臺

應用場景

• 臺階高度：2D 和 3D 臺階高度

• 紋理：2D 和 3D 粗糙度和波紋度

• 形狀：2D 和 3D 翹曲和形貌

• 應力：2D 和 3D 薄膜應力

• 缺陷檢查：2D 和 3D 缺陷表面形貌

工業

• 無線電產品制造業（SAW/BAW/FBAR）

• 半導體

• 化合物半導體

• LED：發光二極管

• MEMS: 微機電系統

• 數據存儲

• 汽車